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燦科盟:連接器鍍鎳 鍍金的優(yōu)點與缺點

返回列表 來源:燦科盟 瀏覽:- 發(fā)布日期:2018-09-07 17:09:39【

燦科盟:連接器鍍鎳 鍍金的優(yōu)點與缺點


 

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            燦科盟:鍍鎳的優(yōu)點和缺點是什么? 鍍金的優(yōu)點和缺點是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳

 會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢?

            1:知道金的可焊性及導電率,穩(wěn)定性是所有金屬中最優(yōu)的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.

            2:連接器單純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍鎳后再鍍一層金。金的電鍍電導性和焊接性要好于鎳,但成本高。鎳的成本就低,用于下地鍍層對基材起一個填平作用,及后續(xù)鍍層的接著能力。

            3:的電鍍層物理性能比較穩(wěn)定,導電性能也比較優(yōu)良,但材料比較貴重,一般電鍍在端子的接觸層。

            4:單獨鎳本身電鍍性并不好,一般不會直接鍍鎳來作為焊接用,要就是現(xiàn)在有所謂的可焊鎳,但其實是鍍鎳后加一層助焊劑而已。

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