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端子鍍錫的鐵律要求

返回列表 來源:燦科盟 瀏覽:- 發(fā)布日期:2019-12-10 17:30:42【

            錫或錫合金材料是一種優(yōu)良的終端電鍍材料,成本相對低廉,接觸電阻低,可焊性好,在相應的使用環(huán)境中的性能也能達到工程設計要求,是替代金等貴金屬的理想涂層材料。

            鍍錫材料必須確保陽和陰終端與插入后良好的機械穩(wěn)定性。也就是說,在振動環(huán)境中不推薦使用罐頭終端材料。原因:振動環(huán)境下,端子金屬材料差熱膨脹系數differential thermal expansion (DTE)不盡相同,容易產生微動腐蝕(微振腐蝕Fretting),一般端子會在10~200微米范圍內往復摩擦導致鍍層損壞,原材料暴露從而被氧化,致使接觸電阻顯著升高。

            為了保持錫端子之間的穩(wěn)定接觸,應在端子上施加至少100克或以上的正壓力。鍍錫端子之間需要輔助潤滑。原因:這是上面的第二個,端子的正壓很大,需要適當的潤滑,最好的公端潤滑,最小的一端潤滑。

            持續(xù)高溫環(huán)不建議使用鍍錫材料。原因:產生高溫度,使得加速銅和錫,鉛之間的金屬間化合物脆硬的中間層,影響正常使用。建議中間加一層鎳,因為鎳錫金屬間化合物的生長速度較慢。

            各種鍍錫工藝不會有很大的電氣性能差別。比如鍍亮錫比較美觀;啞光錫(matte)要保持表面干凈以至于不影響可焊性。黃銅,錫應該被添加到鎳,其用于防止鋅襯底的損失的底層,因為鋅的損失可導致可焊性降低。

            鍍錫鍍層厚度盡量在100~300微英寸。不到100將主要用于低成本和低焊接性要求的產品。不建議使用鍍錫和鍍金端子。其原因是:因為它會更容易這樣做腐蝕氧化。錫將被轉移到金表面,這將最終導致在較硬的鍍金基片上積累鍍錫的氧化物。上鍍硬氧化錫是更難以通過從錫氧化錫不是直接破壞。然而,鍍錫和鍍銀對的微動摩擦條件與兩端鍍錫相似。

            鍍錫端子互配時最好先對插兩三次。其目的是去除鍍錫層上的氧化層并實現可靠的金屬對金屬的接觸。即使是ZIF端子(零插入力端子)也建議這么做。

            鍍錫或鍍錫合金端子不適用于電路的頻繁通斷。錫材熔點低,不適合頻繁開關的場合,如從電弧的觸點處。罐頭終端適用于干燥電路和要求不是很高的場合。

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