端子鍍錫的鐵律要求
錫或錫合金材料是一種優(yōu)良的終端電鍍材料，成本相對低廉，接觸電阻低，可焊性好，在相應的使用環(huán)境中的性能也能達到工程設計要求，是替代金等貴金屬的理想涂層材料。
鍍錫材料必須確保陽和陰終端與插入后良好的機械穩(wěn)定性。也就是說，在振動環(huán)境中不推薦使用罐頭終端材料。原因：振動環(huán)境下，端子金屬材料差熱膨脹系數differential thermal expansion (DTE)不盡相同，容易產生微動腐蝕(微振腐蝕Fretting),一般端子會在10~200微米范圍內往復摩擦導致鍍層損壞，原材料暴露從而被氧化，致使接觸電阻顯著升高。
為了保持錫端子之間的穩(wěn)定接觸，應在端子上施加至少100克或以上的正壓力。鍍錫端子之間需要輔助潤滑。原因：這是上面的第二個，端子的正壓很大，需要適當的潤滑，最好的公端潤滑，最小的一端潤滑。
持續(xù)高溫環(huán)不建議使用鍍錫材料。原因：產生高溫度，使得加速銅和錫，鉛之間的金屬間化合物脆硬的中間層，影響正常使用。建議中間加一層鎳，因為鎳錫金屬間化合物的生長速度較慢。
各種鍍錫工藝不會有很大的電氣性能差別。比如鍍亮錫比較美觀;啞光錫(matte)要保持表面干凈以至于不影響可焊性。黃銅，錫應該被添加到鎳，其用于防止鋅襯底的損失的底層，因為鋅的損失可導致可焊性降低。
鍍錫鍍層厚度盡量在100~300微英寸。不到100將主要用于低成本和低焊接性要求的產品。不建議使用鍍錫和鍍金端子。其原因是：因為它會更容易這樣做腐蝕氧化。錫將被轉移到金表面，這將最終導致在較硬的鍍金基片上積累鍍錫的氧化物。上鍍硬氧化錫是更難以通過從錫氧化錫不是直接破壞。然而，鍍錫和鍍銀對的微動摩擦條件與兩端鍍錫相似。
鍍錫端子互配時最好先對插兩三次。其目的是去除鍍錫層上的氧化層并實現可靠的金屬對金屬的接觸。即使是ZIF端子(零插入力端子)也建議這么做。
鍍錫或鍍錫合金端子不適用于電路的頻繁通斷。錫材熔點低，不適合頻繁開關的場合，如從電弧的觸點處。罐頭終端適用于干燥電路和要求不是很高的場合。
深圳燦科盟實業(yè)有限公司專業(yè)生產各種線對板連接器、板對板連接器、網絡連接器、小間距FFC/FPC 連接器、type-c連接器，射頻連接器、排針 排母,簡牛牛角，等各種電子連接器歡迎新老客戶前來訂購。
