電子元器件中連接器和繼電器的技術(shù)創(chuàng)新方向

     在如今的電子產(chǎn)品世界，電子元器件的技術(shù)創(chuàng)新力度不斷提高，創(chuàng)新步伐不斷前進(jìn)，如果作為一家優(yōu)秀的電子元器件供應(yīng)商不緊跟著時(shí)代創(chuàng)新步伐，不去密切關(guān)注電子元器件創(chuàng)新趨勢(shì)的話，就有可能會(huì)被這個(gè)行業(yè)所淘汰。其中以電子元件器中的連接器和繼電器更為明顯。那如何去理解連接器和繼電器的技術(shù)創(chuàng)新方向呢？下面就由深圳市燦科盟實(shí)業(yè)有限公司來(lái)為你做詳細(xì)的解答。

        連接器的技術(shù)創(chuàng)新方向:小間距、高密度、高頻化

        連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，專用器件最多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。

    繼電器的技術(shù)創(chuàng)新方向:組合化、高可靠、小體積  繼電器應(yīng)在體積和外形尺寸上繼續(xù)微小化和片式化。功能上應(yīng)由單一開(kāi)關(guān)功能的傳統(tǒng)繼電器向組合化繼電器發(fā)展，組裝技術(shù)應(yīng)由SMT(表面貼裝)向微組裝(MPT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)方向發(fā)展。通用繼電器應(yīng)繼續(xù)向小型、薄型和塑封方向發(fā)展。低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。舌簧繼電器市場(chǎng)繼續(xù)在擴(kuò)大，產(chǎn)品應(yīng)由敞式向塑封方向發(fā)展。高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關(guān)注。固體繼電器應(yīng)用將更趨廣泛，產(chǎn)品應(yīng)向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發(fā)展。軍用繼電器應(yīng)向軍民兩用方向發(fā)展，與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場(chǎng)發(fā)展的重點(diǎn)，但應(yīng)向高環(huán)境適應(yīng)性和高可靠方向發(fā)展。多觸點(diǎn)組、大負(fù)荷兩用繼電器仍有一定市場(chǎng)。

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