FPC必須不斷創(chuàng)新才能繼續(xù)占有市場(chǎng)份額
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。
主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。
FPC插座連接器的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性。也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求,安裝方便、可靠性高。
FPC是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。
那么,F(xiàn)PC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?
價(jià)格,現(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
工藝水平,為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),最小孔徑、最小線寬,線距必須達(dá)到更高要求。
耐折性,可以彎折是FPC與生俱來(lái)的特性,未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過(guò)1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材。
厚度,F(xiàn)PC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄。
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