FPC連接器性能測(cè)試

             FPC連接器具有耐用、輕薄的特點(diǎn)，在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接，隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢(shì)，在FPC連接器制造完成后，還有關(guān)鍵的測(cè)試步驟需要做，目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面有沒達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。

             FPC連接器的測(cè)試主要測(cè)試內(nèi)容有： 檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象，焊接：有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度，抗折性，測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位。

             FPC連接器的測(cè)試頻率高、對(duì)電流的需求大，相應(yīng)的需要連接模組能有大電流傳輸功能。而大電流彈片微針模組的性能正好能適應(yīng)FPC連接器的測(cè)試需求，是高度可靠的測(cè)試連接模組。

             高低溫存儲(chǔ)、工作測(cè)試：FPC連接器在高低溫下的存儲(chǔ)狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)，濕熱、高溫測(cè)試：在濕熱、高溫下，F(xiàn)PC有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象，拉力、彎折測(cè)試：測(cè)試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格。

             可焊性測(cè)試：FPC焊盤上錫情況，是否良好。裝機(jī)測(cè)試：裝在相應(yīng)的手機(jī)上，看其功能是否良好。通斷測(cè)試：進(jìn)行線路通斷測(cè)試，不能出現(xiàn)開路或短路，F(xiàn)PC線路全長(zhǎng)(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω。

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