貴金屬電鍍時需要的事項(xiàng)

            在電鍍過程中，金的成核在許多暴露于污漬的表面上。這些原子核繼續(xù)生長并擴(kuò)散到表面，最終島嶼(孤立的物體)碰撞并完全覆蓋表面，形成一個多孔的電鍍表面。孔隙率和鍍金層的涂布厚度有一定的關(guān)系。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，實(shí)際降低的速率可以忽略。這就是為什么電鍍的貴金屬厚度通常在15~50u范圍內(nèi)的原因。

            多孔性和基材的缺陷，如包含物、疊層、沖壓痕跡、沖壓不正確的清洗、不正確的潤滑等也有一定的關(guān)系。

            端子電鍍表面的磨損，也會造成基材暴露。電鍍表面的磨損或壽命取決于兩種類型的表面處理的兩種特性：摩擦系數(shù)和硬度。提高了硬度，降低了摩擦系數(shù)，提高了表面處理壽命。

            電鍍金通常為硬金，含有變硬的活化劑，其中 co(鈷)是常見的硬化劑，能提高金的耐磨損性。

             鈀鎳電鍍的選擇可大大提-金屬鍍層的耐摩性和壽命。一般在20~30u的鈀鎳合金上再覆蓋3u的金鍍層，既有良好的導(dǎo)電性，又有很高的耐磨性。

另外，通常便用鎳底層來進(jìn)一步提高壽命。鎳底層是貴金屬電鍍要考慮的首要因素，它提供了幾項(xiàng)重要功能，確保端子接觸界面的完整性

            氧化物的前表面，鎳層提供了一個有效的阻擋層，并阻止所述基板的孔，從而減少了潛在的可能的點(diǎn)蝕;并提供了一個硬貴金屬電鍍層位于支撐層的下方，從而提高了涂層的壽命。什么樣的厚度合適呢?鎳底層越厚，磨損越低，橫瀝XH2.54端子線加工，但從成本及控制表面的粗造度考慮，一般是擇50~100u的厚度。

            非金屬電鍍,特別是錫和鉛及其合金,覆蓋了一層氧化膜,但在插入時,氧化膜很容易破裂,而建立了金屬性的接觸區(qū)域。與貴金屬不同的是，它們總是有一定數(shù)量的表面膜。由于目的是提供一種連接器和保持金屬接觸界面，這些層的存在必須被考慮在內(nèi)。一般來講，對于非***的電鍍，正向力要求很高足以***壞膜層，進(jìn)而保持端子接觸界面的完整。對于包含膜層的端子表面，洗滌作用也很重要。

            端子電鍍中有三種非金屬表面處理：錫錫鉛合金、銀和鎳。錫是常用的，插簧插片端子線加工，銀對高電流有優(yōu)越性，鎳只限于應(yīng)用于高溫場合。           

            從錫的氧化物膜層很容易被破壞的事實(shí)而提出使用錫的表面處理。錫鍍層表面會覆蓋層硬的薄的易碎的氧化物膜。以下是一種軟的氧化膜是錫。當(dāng)某種正向力作用于膜層時，PH2.0端子線生產(chǎn)，錫的氧化物，由于很薄，不能承受這種負(fù)荷，而又因?yàn)樗艽啵姿槎_裂。在這樣的條件下，多芯線生產(chǎn)，負(fù)載轉(zhuǎn)移至錫層，由于又軟又柔順，在負(fù)載作下很容易流動。因?yàn)殄a的流動，DC音頻線，氧化物的開裂更寬了。穿過裂縫和間隔。錫擠壓到表面，提供金屬接觸。鉛在錫鉛合金中的作用是減少錫晶須的產(chǎn)生。錫須是在應(yīng)力作用下，錫的電鍍物表面形成層單晶體。

            錫須會在端子間形成短路。增加2%或更多的鉛即能減少錫須。還有類比例的錫鉛合金是錫鉛=6040，接近于我們焊接的成份比例33，主要用于要焊接的連接器中。但近年來，降低電子電氣產(chǎn)品中鉛含量的法律要求越來越多。許多電鍍終端需要無鉛電鍍，主要包括純錫、錫/銅和錫/銀電鍍。通過在銅和錫之間鍍一層鎳或使用不光滑無光澤的錫表面，可以減緩錫晶須的生產(chǎn)。

            銀是非貴金屬端子表面處理，因?yàn)樗c硫、氯發(fā)生反應(yīng)形成硫化膜。硫化膜是半導(dǎo)體， 會形成“二極管”的特征。銀也是軟的，與軟金差不多。因?yàn)榱蚧锊蝗菀妆黄茐?，所以銀不存在摩擦腐蝕。銀有優(yōu)異的導(dǎo)電及熱傳導(dǎo)性，在高電流下不會熔解，是用在高電流端子表面處理的極好的材料。

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