連接器電鍍不均勻原因分析(下)

            連接器電鍍不均勻原因分析(下)

            6、基體形狀

            鍍件的基體形狀不同，則鍍層的均勻性也不同。越是細長或孔越深的接觸件，其鍍層的均勻性越差。另外，在接觸體中的部分插孔件，插孔開口處縫隙寬度大于孔壁厚度，由于在電鍍過程中鍍件不斷翻轉(zhuǎn)，不可避免地會出現(xiàn)部分鍍件之間相互對插的現(xiàn)象(見圖3)，這對電鍍質(zhì)量影響很大。因為對插易造成插孔鍍后孔內(nèi)“黑孔”，鍍層厚度分布不均勻，在互相對插的部位鍍層較薄甚至沒有鍍層。為達到用戶要求，操作者不得不在生產(chǎn)過程中將對插的零件拔開，然后反復加鍍，造成人力、物力的浪費，并且也可能因為厚度不夠的問題而造成用戶退貨，從而損失更大。

            對插后試樣的鍍層厚度受到明顯影響。為減少上述情況的發(fā)生，可對該類鍍件的生產(chǎn)流程進行重新調(diào)整。將這類插孔收口后再進行電鍍，以杜絕電鍍時在劈槽口產(chǎn)生對插的現(xiàn)象。以某種插孔為例，鍍金后孔內(nèi)厚度要求達到0.1μm。

以前的生產(chǎn)工序流程是：電鍍工序除油─酸洗─鈍化─電鍍─成品工序收口后裝配。由于在電鍍過程中鍍件相互對插，導致部分鍍件孔內(nèi)金層厚度達到0.2μm以上，部分鍍件孔內(nèi)沒有鍍金層。后將生產(chǎn)工序流程改為：電鍍工序除油─酸洗─鈍化─成品工序收口─電鍍工序電鍍─成品工序裝配，鍍件對插的問題得以解決。表4是工藝改進前、后，該插孔鍍金后的鍍層分布情況對比。

           按原生產(chǎn)工序進行鍍金操作時，由于要考慮電鍍時鍍件對插的影響，為了保證鍍金后孔內(nèi)厚度按要求達到0.1μm，大部分鍍件的金層超厚，造成生產(chǎn)成本浪費;而改進生產(chǎn)工序后，鍍層平均厚度明顯下降。由此可見，當鍍件的基體形狀影響到鍍層分布時，在不能及時改變鍍件設計尺寸的情況下，如果采取合適的工藝流程也可以改善鍍金層在零件表面的分布，同時達到節(jié)約生產(chǎn)成本的目的。

            7、結(jié)論

            (1)鍍層在鍍件表面分布的均勻性與鍍液的性能、鍍件表面電流密度分布的情況有一定的關系。另外，鍍層的均勻性還要受到電鍍方式、電鍍設備性能、鍍件裝載量以及鍍件生產(chǎn)流程的影響。

            (2)選擇分散能力較好的鍍液，采用性能優(yōu)良的電鍍設備，選擇適合鍍件形狀的電鍍方式和電鍍生產(chǎn)流程，以較低的電流密度也可以獲得比較均勻的鍍層。

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