柔性電路板的誕生

             柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)誕生于上世紀(jì)70年代，是美國(guó)發(fā)展航天火箭技術(shù)的副產(chǎn)品。它具有輕薄、可彎折的特性，本應(yīng)與小型化、輕薄化的消費(fèi)電子產(chǎn)品一起火爆才對(duì)。但由于技術(shù)不成熟，測(cè)試和低效率的原因，一直沒(méi)有在商業(yè)領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，補(bǔ)齊了FPC測(cè)試短板。

             柔性電路能滿足更小型和更高質(zhì)量密度進(jìn)行安裝的設(shè)計(jì)發(fā)展需要，也有助于企業(yè)減少組裝工序和增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。 是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的解決方案。近幾年來(lái)，F(xiàn)PC工藝隨著建筑材料和加工技術(shù)的進(jìn)步需要不斷完善成熟，逐漸成為支持自己制作多層板、盲孔等復(fù)雜工藝。它的高密度布線，薄的，可彎曲和組裝透視正好滿足的小型化，輕量化的電子設(shè)備的趨勢(shì)的優(yōu)點(diǎn)。

             FPC是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。有關(guān)既薄又輕其架構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)處置方案包羅從單面導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維拼裝。由于可以承受數(shù)萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，柔性電路可很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)連系統(tǒng)中，成為連接器產(chǎn)品功能的一部分。一些產(chǎn)品需要電信號(hào)/功率來(lái)移動(dòng)，并且具有較小的形狀系數(shù)/包裝尺寸，這些產(chǎn)品受益于靈活的電路。

             柔性組裝的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線線束方法要減少60%。柔性電路還可以同時(shí)通過(guò)研究使用增強(qiáng)材料或襯板的方法進(jìn)行增加其強(qiáng)度，以取得的機(jī)械穩(wěn)定性。FPC的材質(zhì)是一種軟性工業(yè)塑膠，生產(chǎn)過(guò)程中易漲縮，導(dǎo)致測(cè)試裝夾定位困難。

             FPC提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫，較高的或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。

             排線減少了內(nèi)連所需的硬體，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路及線纜，使排線可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因?yàn)殡s亂的多個(gè)程序所變成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時(shí)，易呈現(xiàn)較高的配件錯(cuò)位率。與質(zhì)量工程的出現(xiàn)，薄的柔性系統(tǒng)的厚度被設(shè)計(jì)成只能從一個(gè)方向進(jìn)行組裝，從而消除通常與獨(dú)立布線工程相關(guān)聯(lián)的人為錯(cuò)誤。

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