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SMT和DIP封裝的特點

返回列表 來源:燦科盟 瀏覽:- 發(fā)布日期:2017-11-01 14:01:06【

先和大家來講一個概念,什么是SMTDIP封裝技術,SMT是一種表面組裝技術,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝,而DIP封裝技術,我們也通常叫做雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式,指的是采用雙列直插的形式封裝的集成電路芯片。那么他們各自都有那些特點呢?

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DIP封裝的特點是:1.適合在PCB板上穿孔焊接,操作方便,2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也大,3.DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上面,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接 

SMT的特點是:1.可靠性高,抗震能力強,焊點缺陷率低,2.易于實現自動化,提高生產效率,降低成本達30%50%之間,可節(jié)省材料,能源,設備,人力等等,3.組裝密度較高,電子產品體積小,重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右

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